集团公司总部部门负责人和内设机构负责人分别进行了现场述职,而SK海力士则是DRAM的第二和NAND的第五

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电工电气网】讯

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2月10日,集团公司组织召开2017年度总部部门负责人及内设机构负责人述职评议工作会。公司领导斯泽夫、吴伟章、孙智勇、张英健、宋世麒、刘智全、王德兴、张海权、曲哲出席会议。党委副书记孙智勇主持会议。

28日上午,安徽省长李国英赴合肥市调研集成电路产业发展工作。他强调,要把集成电路产业发展摆在更加突出的战略位置,要大力完善产业链条,加强补链型项目建设,推动集成电路设计、制造、封装、测试、材料、设备制造等全产业链发展。要加快培育产业集群,充分发挥龙头项目和领军企业带动作用,大力完善产业生态,增强可持续发展能力。

韩国政府将在未来10年投资1.5万亿韩元,以支持下一代半导体技术的发展。

会上,孙智勇就做好述职评议工作和下一步工作提出了要求,并对述职情况进行了简要点评。

数据显示,安徽省2017年半导体产业规模达到260多亿元,企业增至150余家,在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年,京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产,安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。就在4月份,就有总投资约138亿元的26个集成电路项目落地安徽。

众所周知三星电子是全球最大的存储芯片制造商,在DRAM和NAND方面世界第一,而SK海力士则是DRAM的第二和NAND的第五。

孙智勇强调,第一要提高认识、统一思想。要以本次述职评议为契机,把贯彻落实党的十九大精神,同全面完成全年各项目标任务有机结合起来,将思想和行动统一到学习贯彻党的十九大精神和落实集团公司各项决策部署上来,对集团公司年度工作会和党的建设工作会进行全面学习、贯彻和落实,对本部门2018年工作任务进行再研究、再落实,切实增强工作的主动性、积极性和创造性,在全面完成部门任务中下真功夫、出实效。第二要切实加强作风建设。考核评价干部,必须坚持业绩导向,关键看各项重点工作是否完成,存在的各方面问题是否得到了解决,系统、部门的工作是否有了明显改进。总部干部在集团公司相关要求中要当先锋、做表率,做“信念过硬、政治过硬、责任过硬、能力过硬、作风过硬”的模范,在转型发展、提高质量等工作中,以优良作风和过硬本领全面完成和推进集团公司改革发展任务。第三要狠抓工作落实。集团总部部门责任重大、任务艰巨、使命光荣,要以这次述职评议为契机,进一步增强担当意识,勇于挑最重的担子,敢于啃最硬的骨头,以务实作风抓落实,全面贯彻落实集团公司的各项决策部署,脚踏实地把各项工作部署落到实处、抓出成效,以一流的工作业绩向集团公司党委和广大干部职工交上一份满意的答卷。

集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速发展时期。

虽然韩国制造商在DRAM和NAND行业拥有“无与伦比的竞争力”,但整合已达到极限,需要开发新的材料和设备。

集团公司总部部门负责人和内设机构负责人分别进行了现场述职。

数据显示,2018年上半年国内集成电路产量850亿块,近三年集成电路产业的投资额均超过1000亿元;2019-2020年为国内晶圆厂扩产高峰期,国产半导体装备将迎来重要的进口替代窗口期,预计2019年起国内IC装备供应商将迎来快速增长。

韩国贸易,工业和能源部表示,1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件,期望韩国成为全球半导体产业的枢纽,并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。

公司领导班子听取总部部门负责人现场述职

银河证券在研究报告中指出,全球半导体产业链复苏有望超预期,考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态;预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,判断我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,我国集成电路整个行业的投资机会凸显。

三星今年第二季度的营业利润达到了14.8万亿韩元,去年同期为14.67万亿韩元。虽然只增长了5.2%,但分析师估计,利润将在第三季度反弹并可能再创新高。SK海力士第二季度净利4.3万亿韩元,同比增75%,创历史新高。

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考虑到安徽省对于集成电路产业发展的支持,本地集成电路企业文一科技(600520.SH)、皖通科技(002331.SZ)势必率先获得政策支持、持续受益;行业龙头长电科技(600584.SH)、兆易创新(603986.SH)等也将持续受益。

中国已经将半导体技术发展当作“中国制造2025”计划的首要任务之一,中国批准的国家集成电路产业投资基金,俗称“大基金”,一期规模达到1380亿人民币。同时中国企业也积极地在韩国寻找相关人才,这些都让韩国产生担忧。

中国的半导体需求正在急剧上涨,但我们的半导体产业自给不到三成,中国对半导体产业的长期目标就是实现相当程度的集成电路自给自足。

韩国科学和信息通信技术部表示,2016年在IT部门的研发总共投入了31.22万亿韩元(约合同期人民币1869亿人民币),占研发总支出的58%。

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