未来半导体业的创新技术,LG Uplus可能使用华为的设备

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韩国三大移动运营商SK电讯、KT和LG
Uplus预计本月将公布其5G网络设备的供应商,LG Uplus可能使用华为的设备。LG
Uplus的一位代表表示,其首席运营官在6月份的上海移动世界大会上向记者表示,将与华为合作建设5G基础设施,因为它“拥有最快和最好的功能”。

“虽然过去两年围绕着芯片行业的生态环境发生了巨大变化,但是可以看到恩智浦还是以恩智浦的面目出现在行业面前。”身为恩智浦大中华区总裁郑力的这番“俏皮话”刚说出口,台下的一些听众不自觉地发出了笑声,但也许只有郑力知道,过去两年对于恩智浦来说面临着什么样的市场压力。

国际半导体展(SEMICON TAIWAN)今日登场,台积电创办人张忠谋在IC
60大师论坛中发表“从半导体业重要创新看半导体公司的盛衰”演说中指出,预估未来10到20年,半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点,整体半导体业产值年成长率将达到5%-6%;虽然各项技术仍会面临盛衰,但未来创新的空间还是很大。

目前全球正在加速5G建设,我国具备领跑5G的三大要素,资金、技术、产业政策,有着显著的先发优势。全球主要国家和地区纷纷提出5G试验计划和商用时间表,力争引领全球5G标准与产业发展。可以说,全球5G时代即将来临。

近年来,技术的大爆炸正在改写着全球半导体行业的格局,资本压力下,站在山顶的欧美巨头比以往任何一个时刻都更具威胁感。调研机构ICInsights的数据显示,在过去的三年中,并购浪潮重塑了全球半导体行业,2015年至2018年中,共计达成了约100项收购交易,这些交易的总价值超过了2450亿美元。2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元,2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元,为历史次高水平。

张忠谋并指出,未来半导体业的创新技术,包含2.5D与3D
IC封装技术、极紫外光微影制程技术、人工智慧、机器学习芯片、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等,且其中某些技术或许在IC
70周年时可以见到。

同时,5G频谱规划框架初定,联通电信充分深耕3.5GHz黄金频段,移动牵头拉2.6GHz和高频段产业链,随着细则公布,5G主题关注度将空前高涨。其中3.5GHz段因全球通用性最高,已经过长期技术储备,可以最快速实现部署,是5G的黄金频段。5G频谱分配方案将对天线、滤波器、小基站、终端、PCB板等5G相关产业链带来影响。

全球排名第七的恩智浦同样被盯上,但在多重因素的影响下,与高通的“联姻”并没有成功。而在分析师看来,随着双通案以及恩智浦收购的失败,全球并购潮将会出现回落,半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。

张忠谋也回顾了过去半导体产业发展,他指出,业界共有十大重要创新,造福了企业与社会。第一项创新是1948年贝尔实验室发表电晶体,让许多半导体公司受惠,早年成功的公司有德仪和快捷半导体(Fairchild);第二个重要创新是德仪1954年发明矽电晶体,仅有德仪得利;第三个创新为德仪的基尔比在1958年发明集成电路,得利者为德仪与快捷。

为了满足5G业务要求,5G在网络架构、灵活连接、带宽、时延、同步等方面将产生较大变化。5G网络承载的数据容量和业务类型相比于4G网络将有大幅提升,运营商资本开支预计相比4G时期提升50%以上,5G时代整个传输设备市场规模将超过1300亿元。

“半导体行业的收购正在变得越来越艰难,巨型并购的减少原因来自于各国政府的保守态度,但预计中小型的并购案将会持续活跃。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者如是说。

他进一步指出,第四个创新是摩尔定律,其最大意义是成为全世界半导体公司的监督者;而第五个创新是MOS技术,此技术的出现让摩尔定律得以延续;第六个创新为存储器,MOS技术和存储器的创新让日本公司、英特尔和三星得利,但德仪则因投资不足而没落;第七个创新为封装与测试委外;第八个创新是英特尔于1970年发明微处理器,让英特尔脱颖而出。

在需求以及技术的推动下,相关产业链上的企业将持续受益,A股市场相关上市公司中中兴通讯(000063.SZ)、三维通信(002115.SZ)、通宇通讯(002792.SZ)以及沪电股份(002463.SZ)等值得关注。

ICInsights则认为,以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查,在可以预见的未来,也扼杀了更大规模的半导体收购交易。

张忠谋并表示,第九个创新则为超大型集成电路系统设计与矽智财及设计工具,让设计和制造制程得以分开,并由IC设计厂得利;而第十个创新就是他在1985年提出的晶圆代工营运模式,台积电为得利者,客户端IC设计公司则是更大的得利者,甚至整个社会都因此得利。

“疯狂”并购退潮

全球十大半导体收购案中,有八个收购案发生在过去三年,用“疯狂”来形容这个行业,并不为过。

从ICInsight的统计来看,2015年开启了半导体巨头的兼并狂潮,全球总的兼并费用每年都在1000多亿美元。进入2016年,又相继爆出半导体巨头并购同业的消息,其中的大手笔包括日本软银斥资约320亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM,美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel,日本瑞萨以32.19亿美元收购美国英特矽尔以及博通以370亿美元的天价被安华收购。

2017年,尽管全球地缘政治存在很大不确定性,并购市场依旧活跃,该年宣布的收购总额为283亿美元,虽然远低于2015年和2016年,但仍然是该行业2010~2014年这五年间平均值126亿美元的两倍多。

但市场风向的转变来得比想象中更快。

分析师姚嘉洋对记者表示,近年来,全球贸易摩擦升级,各国纷纷奉行保护本土技术的策略,对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛,在此背景下,巨型的收购案将会受到很大的影响。

可以看到,从去年下半年开始,这种趋势已经显现出来。2018年前六个月宣布的半导体收购总价值降低到96亿美元。

恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官LarsReger4日在一场峰会上接受第一财经记者专访时表示,未来一到两年还会持续有一些并购的项目,但是规模并不会很大。

在他看来,并购减少的原因一方面是因为外围环境的变化对于公司来说并不是刻意控制的;另一方面,并购交易的过程也十分烧钱,需要一个时间。

“比如说我们在三年前完成的和飞思卡尔的并购,以及这次准备了两年的高通,每一次大型的并购都要花费很多的时间和精力。”LarsReger对记者表示,今后几年的时间里,恩智浦在这方面会有一个休整,专注于打理内务,进一步扩展产品组合,全球并购活动将会趋于平淡,以合作关系取代。

在恩智浦收购失败之后,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也在一次采访中表示,根据目前环境,高通收购像恩智浦这样的大型公司仍然存在一定的困难,但高通会考虑与其产品发展路线图能够形成更好互补关系的技术伙伴。

巨头出击细分领域

告别了规模追逐战,更多的半导体巨头开始捕捉眼下热点市场中冒出的新秀企业,以达到技术上的互补。

从并购规模来看,本周产生了多笔10亿美元以上的大额交易,其中最大一笔当数博通189亿美元收购软件公司CATechnologies。在收购高通一案折戟后,博通扩张的道路并没有止步。最新消息显示,博通此次对CATechnologies的收购已获得美国反垄断部门批准,预计在第四季度完成。

而在4日,恩智浦也宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY,后者拥有符合汽车标准的100BASE-T1和1000BASE-T1标准IP。

在恩智浦看来,受更高数据容量和速度需求的推动,汽车网络正在经历一场变革,全新的高级自动驾驶系统将需要千兆级以上的数据传输速度。这些要求,再加上现代车辆需要分流数据以实现车联网的新业务机遇,将很快使TB级数据处理得到广泛应用。

“今后在宽带上会有更多的传输需求,所以我们进行了这项收购。”LarsReger对记者表示,收购OmniPHY将为恩智浦丰富多样的汽车产品组合带来高速以太网技术。

ARM也加快对物联网领域的布局。6月13日,Arm宣布收购物联网连接管理技术提供公司StreamTechnologies。7月30日,Arm收购数据分析公司Treasuredata。ARM表示,将与TreasureData将考虑如何通过全新的设备到数据平台整合客户数据和物联网系统,物联网设备将成为客户数据的主要来源。

波士顿咨询公司发布的《2017年并购报告:科技并购的复兴》指出,通过科技并购,公司可以在较短的时间内,获得急需的科学技术,实现发展,甚至是多赢的局面。该公司列出了科技并购的九大趋势,最关键的三个趋势是工业4.0、云计算和云计算解决方案,移动技术和软件供应商等数字化转型所需的核心技术。在数字化转型过程中,刚刚兴起的人工智能、金融科技、物联网、数据分析等需求以及全球活跃的资本持续推动着并购的发生。

“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”一名半导体行业观察分析师对记者表示,龙头企业为实现规模经济和降低成本,会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时,随着产业进入后摩尔时代,企业也会加快布局新兴市场,细分领域竞争格局加快重塑,围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

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