较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%,集团公司董事长斯泽夫接待了朝鲜大安重机企业总工程师杨文翔一行

电工电气网】讯

11月17日上午,集团公司董事长斯泽夫接待了朝鲜大安重机企业总工程师杨文翔一行。

11月19日,集团公司董事长斯泽夫率领哈电集团代表团一行访问了日本三菱日立电力系统株式会社,与三菱日立电力系统常务董事、机械本部长若林嘉幸等进行了工作交流。

国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment
Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元,较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过,2019年设备市场将微幅下滑4%,到2020年才重拾成长动能20.7%,达到719亿美元的历史新高。

斯泽夫介绍了哈电集团体制机制深化改革相关工作,若林嘉幸先生介绍了三菱日立电力系统株式会社有关机构设置、经营方针目标、海外网点布局、产品和服务等方面情况,双方共同回顾了近30年在技术引进、联合设计、市场开发、项目合作等方面相互支持、相互合作的历程。同时在事业本部体制、市场营销模式、薪酬管理、技术创新等方面工作进行交流,就下一步推进深化合作进行了探讨,提出在已有传统煤电、核电合作基础上,未来在生物质发电、燃烧技术开发、环保产品、燃料电池、机组灵活性升级改造、IGCC、地热机组开发及第三方市场开发合作等方面进行了深入交流。

SEMI报告指出,2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备,今年销售金额可望增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。

规划发展部、人力资源部、科技管理部、中央研究院以及锅炉公司、汽轮机公司有关负责人参加上述交流。

就2018年来看,南韩连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二,将台湾挤至第三名。除了台湾、北美和韩国,调查所涵盖的所有地区都将呈现成长。中国大陆将以55.7%的成长率居首,其次为日本32.5%、其他地区23.7%、欧洲14.2%。

展望2019年,SEMI预测南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位,且三者相对排名不变。南韩设备销售估计将达到132亿美元,中国大陆125亿美元,台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现成长。

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